Toshiba Electronics annonce un circuit intégré photocoupleur ultra compact pour les applications haute vitesse fonctionnant dans une gamme étendue de températures et exigeant une isolation renforcée

20th August 2010
News Release from: Toshiba Electronics Europe
Written by : ES Admin
Toshiba Electronics annonce un circuit intégré photocoupleur ultra compact pour les applications haute vitesse fonctionnant dans une gamme étendue de températures et exigeant une isolation renforcée
Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d'introduire un photocoupleur ultra compact qui offre une vitesse de transmission de données pouvant atteindre 20 Mbit/s, affiche une tension minimale d'isolation de 3750Vrms, et garantit un fonctionnement opérationnel de -40°C à 125°C.
Ce circuit intégré référencé TLP118 intègre une DEL infrarouge en GaAlAs, qui est couplée optiquement à un photodétecteur de haute vitesse et gain élevé. Le tout est présenté dans un boîtier SO6 de seulement 4,5 mm x 3,7 mm x 2,1 mm. Les applications visées incluent des interfaces de communication haute vitesse dans des systèmes d'automatisation de production, des produits bureautiques, des équipements de mesure et de contrôle et des appareils numériques tels que les panneaux plasma d'écrans plats (PDP).

Le boîtier SO6 a été conçu afin de répondre aux besoins d'isolation renforcée des standards internationaux de sécurité. En tant que tel, il garantit des distances minimales de 5 mm entre conducteurs (creepage et clearance) et une isolation interne de 0,4 mm d'épaisseur. Le photodétecteur est équipé d'un blindage Faraday interne afin d'assurer une haute immunité aux transitoires de mode commun de ±15 kV/µs

Le circuit intégré TLP118 est configuré avec un étage logique de type inverseur (à collecteur ouvert) en sortie, et s'alimente sous une tension de 4,5 V à 5,5 V.

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