Broche de terre orientable dans le socle Test & Burn-in pour boîtier QFP

12th December 2011
Written by : ES Admin
Broche de terre orientable dans le socle Test & Burn-in pour boîtier QFP
Yamaichi Electronics introduit la broche de terre orientable pour sa série de socles IC357 Open Top pour boîtiers QFP du type IC avec une plage exposée dans des applications de test et burn-in.
Les appareils utilisés dans notre vie moderne sont équipés de plus en plus de fonctionnalités ‘intelligentes’ conduisant à un nombre croissant de composants électroniques incorporés. Simultanément, la tendance d’une construction de plus en plus compacte entraîne des boîtiers IC de plus en plus lourds.



Parmi les boîtiers d’une telle épaisseur, le QFP s’est avéré être le bon choix lorsqu’il s’agit d’associer une intégration hautement fonctionnelle à une excellente fiabilité de connexion. Avec son montage en surface avec des pieds en plomb en forme de papillon, le boîtier QFP est extrêmement résistant aux vibrations, à la flexion, au gauchissement et à d’autres contraintes exercées sur la carte de circuit imprimé. C’est en raison de sa fiabilité mécanique que QFP est le choix idéal pour les industries travaillant dans des conditions sévères telles que l’industrie automobile.



Le double contact à pied de fil conducteur extrêmement fiable permet de comprendre très facilement le succès de la série de socles Open Top IC357 de Yamaichi quand il s’agit de connecter des boîtiers QFP pour différentes applications de test et burn-in.



En dehors de la fiabilité de connexion, des problèmes tels que la dissipation thermique et la radiofréquence exigent souvent que les socles de test soient équipés de composants capables de gérer le refroidissement et la mise à la terre. Comme Yamaichi a parfaitement saisi cette nécessité, la société a équipé ses socles de test et burn-in d’une variété d'options à broches de terre et à manchons thermiques. C’est en particulier la série IC357 qui propose non moins de cinq solutions pour la mise à la terre des plages exposées des QFP soit électriquement, soit thermiquement soit en combinaison des deux.



La connexion additionnelle des la plage exposée a toutefois constitué un nouveau défi pour la conception du socle : une broche centrale à ressort – une solution usuelle – éloigne le boîtier de sa position d’insertion idéale pendant la charge. Des remèdes possibles ajoutent souvent des solutions techniques complexes au gestionnaire de chargement automatique et il résulte des socles à chargement manuel seulement.



Afin de résoudre ce problème, Yamaichi Electronics a trouvé une nouvelle conception pour la broche de terre dans le socle de la série IC357. Ce nouveau design permet à la broche centrale d’agir en même temps que le couvercle. Quand le couvercle est maintenu, la broche centrale se retire complètement pour permettre au boîtier d’atteindre sa position. Quand le couvercle est relâché, le contacts sont activés d'abord pour maintenir le boîtier fermement dans sa position plane avant que les broches ne soient activées. Cette activation en deux étapes assure que la série IC357 reste rechargeable et fiable pour toutes les futures applications de test et de burn-in.


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