Avec des performances cinq fois supérieures à celles des technologies DSP actuelles, les nouveaux DSP multicœur TMS320C66x de Texas Instruments s'imposent comme LA référence en matière d'innovation et de performances

9th December 2010
News Release from: Texas Instruments
Written by : ES Admin
Avec des performances cinq fois supérieures à celles des technologies DSP actuelles, les nouveaux DSP multicœur TMS320C66x de Texas Instruments s'imposent comme LA référence en matière d'innovation et de performances
Fidèle à son engagement en matière d'innovation dans le domaine du traitement embarqué hautes performances, Texas Instruments Incorporated a dévoilé son nouveau processeur de signaux numériques (DSP), le TMS320C66x et quatre nouveaux dispositifs C667x évolutifs, offrant ainsi les DSP multicœur les plus performants du marché. Conçu avec plusieurs cœurs DSP 1,25GHz, TI propose le premier DSP 10GHz du secteur avec des performances à virgule fixe et flottante de 320 GMAC/s et 160 GFLOP/s sur un seul dispositif. Les performances du nouveau cœur C66x de TI sont largement supérieures à celles des autres cœurs DSP du marché, comme le démontrent les tests de performances BDTI indépendants. C'est également le premier DSP à obtenir les scores les plus élevés en matière de performances à virgule fixe et flottante.
La gamme C667x tire parti de la nouvelle architecture multicœur KeyStone de Texas Instruments, conçue pour optimiser le débit de flux de données côté puce et éliminer la possibilité de goulots d'étranglement, afin que les développeurs puissent bénéficier pleinement de la puissance de traitement considérable des cœurs DSP. Cette gamme comprend trois DSP multicœur à brochage compatible, le TMS320C6672, le TMS320C6674 et le TMS320C6678, avec respectivement deux, quatre et huit cœurs, ainsi qu'un système sur puce (SoC) avec communication à quatre cœurs, le TMS320C6670. Grâce aux DSP multicœur C667x de TI, les développeurs d'infrastructure peuvent désormais concevoir plus facilement des plates-formes intégrées, économiques et basse consommation, et dont les logiciels peuvent être mis à niveau, pour les marchés des applications critiques, comme les services de sécurité publique et de défense, l'imagerie médicale et haut de gamme, les applications de test et d'automatisation, l'informatique hautes performances et les réseaux d'infrastructure.

Grâce au kit de développement de logiciels multicœur (MC-SDK) et à la suite complète d'outils multicœur proposés par TI, ainsi qu'à un large écosystème de partenaires fournissant matériel et logiciel, les clients ont maintenant accès à l'architecture silicium multicœur de TI qui leur permet de développer des produits innovants pour des applications d'infrastructure avancées. Les nouveaux DSP multicœur C667x présentent une compatibilité logicielle avec les DSP C6000™ existants de TI, ce qui permet aux fournisseurs de réutiliser leurs logiciels actuels et de conserver leur investissement chez TI.

Pour les fabricants, aucun autre dispositif sur le marché, y compris les FPGA, GPU et autres DSP, ne peut prendre en charge toutes les fonctionnalités clés nécessaires au développement de produits exigeants au niveau du calcul dans un seul dispositif:


§ Hautes performances (nombre total de GHz, GMAC/s et GFLOP/s)

§ Intégration de fonctionnalités à virgule flottante

§ Traitement des signaux en temps réel

§ Faible consommation

§ Développement multicœur simplifié

« Nos nouveaux dispositifs multicœur C667x basse consommation changent vraiment la donne en offrant aux développeurs une solution économique et des niveaux de performances sans précédent pour répondre aux besoins du marché et de nos clients », a déclaré Brian Glinsman, directeur général de la division des infrastructures de communication de TI. « Parallèlement, notre cœur C66x, facile à programmer et qui possède un code compatible et une architecture multicœur KeyStone, permet aux développeurs de réduire le temps de développement et de concevoir des produits d'avant-garde dont les logiciels peuvent être mis à niveau. »


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