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Module enfichable QSFP+ 40G-LR4 avec interface LC duplex développé conjointement par ColorChip et Molex

28th September 2010
ES Admin
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ColorChip et Molex Incorporated ont annoncé aujourd’hui la mise au point d’un module enfichable QSFP+ 40G-LR4 avec interface LC duplex. Développé avec le financement octroyé en 2007 par la fondation binationale Israël-USA de recherche et développement industriel (BIRD), l’émetteur-récepteur est conçu pour offrir le même niveau de performance que le module CFP 40G-LR4, mais avec des avantages considérables pour les équipementiers (OEM) et utilisateurs finaux en termes d’encombrement, de puissance et de coûts.

« Cette collaboration entre nos deux entreprises nous a permis d’associer nos domaines d’expertise complémentaires », a souligné Tom Marrapode, directeur marketing pour les fibres optiques Molex. « ColorChip s’est appuyé sur ses connaissances en matière de technologie PLC (circuit optique planaire) pour mettre au point le concept de l’émetteur-récepteur, le système électronique et le schéma d’intégration des éléments optiques, tandis que Molex a mis à profit sa vaste expérience de l’intégration mécanique et de l’assemblage pour donner forme au module. »

À la base de l’émetteur-récepteur, le multiplexeur optique PLC System-On-Glass™ (SOG) de ColorChip et la mécanique de Molex ont été combinés pour créer le premier module enfichable à interface LC monomode 40G-LR4 de facteur de forme QSFP. La technologie de pointe de guides d’ondes optiques SOG développée par ColorChip permet le multiplexage par répartition approximative en longueur d’onde (CWDM) de quatre lasers à rétroaction distribuée 10G pour délivrer des performances 40G-LR4 dans un format de module enfichable QSFP+ standard.

« Le recours à un facteur de forme QSFP+ avec un connecteur LC duplex monomode comme interface du module nous a permis de réduire les coûts par rapport aux modules CFP 40G-LR4 existants », a expliqué Eli Arad, vice-président R&D de ColorChip. « Les fabricants d’équipements seront ainsi en mesure de concevoir des systèmes caractérisés par une densité de ports accrue, une consommation réduite, des processus d’installation et de maintenance simplifiés pour des vitesses et un encombrement identiques répondant aux besoins des clients. »

Le module, qui offre des performances conformes aux normes IEEE 802.3ba, est actuellement disponible sous forme d’échantillons avant son lancement général prévu pour le T1 2011. Pour plus d’informations, consultez la page Molex http://www.molex.com/product/qsfp+.html ou ColorChip www.color-chip.com.

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