ADVANTEST EXPO 2012

Advantest annonce des solutions de Test d’empilement 3D TSV

News Release from: Advantest Europe GmbH
04 July 2012

Advantest Corporation a annoncé aujourd'hui qu'une nouvelle ligne de produits entièrement automatisée et intégrée pour le test et la manipulation pour les produits TSV 2.5 D et 3D est en cours de développement. Le concept de cette cellule de test appelé, DIMENSION, intègre un cluster de test hautement parallélisé avec des capacités automatisées de manipulation de puce seule ou d'empilement de puces 3D. Lors de l'ADVANTEST EXPO 2012qui se tiendra les 6 et 7 juin au Tokyo International Forum, Advantest présentera le concept de la solution pour la manipulation de la puce, le test et l'intégration de ligne de production. Depuis la tranche de silicium jusqu'aux KGD («known good die») et aux KGS («known good stack»), le concept DIMENSION montre la voie de la capacité de production 2.5D et 3D, des performances de spécifications et d'un incroyable rendement.

Permettre l’empilement partiel et la 2.5D
Les technologies d’empilement 3D et 2.5D apportent des améliorations remarquables en matière de densité, de consommation et de performances. Les principaux problèmes de cette architecture émergente sont: 1. La manipulation des puces fines et délicates, 2. La gestion thermique active, et 3. La gestion global du rendement de production. Le concept DIMENSION répond à ces problèmes, grâce à la technologie SmartDieCarrier (SmtDC™). Les solutions SmtDC permettent la manipulation douce et délicate des puces avec un contact très fin et une précision extrême. L’ATC (Contrôle thermique actif), avec une gestion de consommation en temps réel, permet le respect des spécifications et des rendements. Ajoutant un rendement sûr à l’équation 3D, le concept DIMENSION facilite le déploiement des systèmes avec des puces empilées.

DRAM I/O Wide
Les applications True 3D TSV offrent des performances remarquables, avec une incroyable réduction de consommation électrique et des avantages en matière de densité. La JEDEC Wide I/O DRAM Mobile fournit 8 fois la bande passante des architectures DRAM conventionnelles avec ¼ à ½ de la puissance I/O. Mais le marché d’aujourd’hui demande aussi les rendements les plus élevés avec des économies importantes. LA DRAM I/O Wide et les futurs systèmes hétérogènes 3D TSV dépendront des KGS et d’une excellente productivité. Le concept DIMENSION propose des solutions KGD et KGS pour les Smartphones et les tablettes de demain, ainsi que pour les routeurs télécom et CPU de super calculateurs en cours de développement.
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