ADLINK présente son Express-IBR à processeurs de 3ème génération Intel Coreavec support pour SuperSpeed USB 3.0 et PCI Express Gen 3
News Release from:
ADLINK TECHNOLOGY INC
16 October 2012
ADLINK annonce la sortie de son nouveau module Ampro by ADLINK Extreme Rugged COM Express, le Express-IBR, destiné aux ordinateurs militaires embarqués en véhicules et avions et à des applications IHM (interfaces homme-machine) utilisés dans des environnements sévères. Le Ampro by ADLINK Express-IBR est un module COM Express Type 6 qui prend en charge la 3ème génération de processeurs quad-core et dual-core Intel Core i7 ainsi que le chipset Mobile Intel QM77 Express. En appliquant la méthodologie de conception Rugged By Design de ADLINK, l'Express-IBR est idéal pour une utilisation dans des environnements exposés à des chocs et vibrations sévères ainsi qu'à des plages de température et d'humidité étendues.
Le ADLINK Express-IBR est équipé de la 3ème génération de processeurs Intel Core qui utilise la nouvelle la technologie de transistors Tri-Gate 3D gravés en 22 nm a déclaré Jeff Munch, directeur technique de ADLINK Technology et président du sous-comité COM Express COM.0 R2.1. Cette plate-forme offre de meilleures performances par watt par rapport à la génération précédente de processeurs – caractéristique essentielle pour les applications robustes nécessitant une haute performance dans des environnements de haute température.
La 3ème génération de la plate-forme Intel Core offre les meilleures performances dans sa catégorie et la fiabilité requise pour les applications robustes, affirme Matt Langman, directeur marketing de la division Intelligent Systems de Intel. La nouvelle plate-forme offre un support ECC continu pour des SKU de processeurs sélectionnés afin d’assurer l'intégrité des données et la mise en place de la prochaine génération d'E/S – telle que PCI Express Gen 3.0 intégré et USB 3.0 – permettant le traitement d'une quantité de données significativement plus importante par rapport aux processeurs de la famille Intel Core de la 2ème génération et ce, à une empreinte thermique inférieure ou identique.
Le Ampro by ADLINK Express-IBR est propulsé par un processeur quad- ou dual-core de la 3ème génération Intel Core et gère les interfaces USB SuperSpeed 3.0, PCI Express (PCIe) Gen 3 et jusqu'à trois écrans indépendants. Le module COM Express offre jusqu'à 16 Go de mémoire ECC DDR3 1333 MHz en deux sockets SODIMM, trois interfaces d'affichage numérique pouvant être configurées indépendamment pour DisplayPort, HDMI ou DVI, un bus PCIe x16 (Gen3) pour des cartes graphiques externes ou à usage PCIe général (pouvant être configuré en 2 x8 ou 1 x8 + 2 x4) ainsi que deux SATA 6 Gb/s, deux SATA 3 Gb/s, un Gigabit Ethernet et huit interfaces USB 2.0. Le module Express-IBR avec processeur dual-core est validé pour un fonctionnement fiable dans une plage de température étendue allant de 40°C à +85°C et dispose d'un circuit imprimé (PCB) 50% plus épais pour de plus grandes tolérances aux vibrations.
Le Ampro par ADLINK Express-IBR constitue une solution modulaire, peu gourmande en énergie pour les applications fonctionnant dans des environnements sévères et à contraintes d’espace extrêmes. Le Express-IBR est compatible avec le brochage COM Express COM.0 Révision 2.0 Type 6 qui est basé sur le brochage populaire Type 2 dont des fonctions existantes sont remplacées par des interfaces d'affichage numérique (Digital Display Interfaces – DDI), des voies PCI Express supplémentaires et des broches réservées pour les technologies futures. Le nouveau brochage type 6 prend également en charge l’interface SuperSpeed USB 3.0, laquelle n'était pas disponible dans COM.0 Rev 1.0.
Les modules, cartes et systèmes Extreme Rugged de ADLINK Technology sont fondamentalement conçus pour répondre aux exigences des environnements sévères. Des méthodes d’essais de robustesse, y compris les tests de durée de vie accélérée (HALT – Highly Accelerated Life Testing), assurent des phases optimales de conception de produits et répondent aux exigences strictes notamment en termes de gamme de température étendue, de MIL-STD, de fiabilité à long terme, de résistance aux chocs et aux vibrations.
